2021-04-19
86次
工艺工程师
5K-8K/月
环境好
交通方便
加班补助
申请职位
工作性质全职
职位类别硬件工程师
招聘人数若干人
学历要求不限
工作经验不限
性别要求不限
年龄要求不限
招聘部门不限
工作地点安徽/合肥/蜀山区
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:企业设置不公开
职位描述
岗位描述:
1、根据设计需求完成芯片封装工艺,包括芯片贴装、焊线保护、SMT等工艺的开发;
2、负责试生产、生产过程中的封装工艺技术支持,与产品工程团队实现从研发到量产
3、完成研发项目工艺文件编写(OPI, IPC, WI, FMEA, OCAP)和升级,对接生产转移,对产线作业人员进行培训;
4、负责相关工艺日常生产异常处理以及对产线紧急情况的支持,包括工艺设备问题的分析解决、不良品分析、产品可靠性改善等;
5、上级交办的其他任务
任职条件:
1、26岁-35 岁,本科及以上学历,机械/自动化相关专业,英语CET-4及以上
2、具备3年以上封装工艺工作经验,熟悉半导体封装工艺流程,参数,原理以及相关材料设备,有MEMS相关封装工作经验者优先
3、有良好的问题发现和处理能力,能独立开展封装技术研究和工装治具改进
4、具备基本的质量工具 (FMEA, SPC OCAP, 8D),问题分析工具 (Why-Why, FishBone)
5.具有良好的沟通表达能力,具有较强的逻辑思维能力,分析与解决问题的能力,性格开朗乐观,抗压能力强。
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